Состояние |
Launched |
Дата выпуска |
Q1'10 |
Литография |
32 nm |
Производительность |
|
Количество ядер |
4 |
Количество потоков |
8 |
Базовая тактовая частота процессора |
2,40 GHz |
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost |
2,66 GHz |
Кэш-память |
12 MB |
Частота системной шины |
5,86 GT/s QPI |
Расчетная мощность |
80 W |
Диапазон напряжения VID |
0.75–1.35V |
Спецификации модулей памяти |
|
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) |
288 GB |
Типы памяти |
DDR3 800/1066 |
Макс. число каналов памяти |
3 |
Макс. пропускная способность памяти |
25,6 GB/s |
Расширения физических адресов |
40-bit |
Поддержка памяти ECC |
Да |
Спецификации корпуса |
|
Поддерживаемые разъемы |
FCLGA1366 |
Поддерживаемые разъемы |
2 |
Критическая температура |
77,6°C |
Размер корпуса |
42.5mm x 45mm |
Усовершенствованные технологии |
|
Технология Intel® Turbo Boost |
1.0 |
Технология Intel® Hyper-Threading |
Да |
Технология виртуализации Intel® (VT-x) |
Да |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) |
Да |
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) |
Да |
Архитектура Intel® 64 |
Да |
Набор команд |
64-bit |
Расширения набора команд |
SSE4.2 |
Состояния простоя |
Да |
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® |
Да |
Технология Intel® Demand Based Switching |
Да |
Технологии термоконтроля |
Нет |
Безопасность и надежность |
|
Новые команды Intel® AES |
Да |
Технология Intel® Trusted Execution |
Да |
Функция Бит отмены выполнения |
Да |