| Состояние |
Launched |
| Дата выпуска |
Q3'13 |
| Литография |
22 nm |
| Производительность |
|
| Количество ядер |
10 |
| Количество потоков |
20 |
| Базовая тактовая частота процессора |
2,50 GHz |
| Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost |
3,30 GHz |
| Кэш-память |
25 MB |
| Частота системной шины |
8 GT/s QPI |
| Кол-во соединений QPI |
2 |
| Расчетная мощность |
115 W |
| Диапазон напряжения VID |
0.65–1.30V |
| Спецификации модулей памяти |
|
| Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) |
768 GB |
| Типы памяти |
DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
| Макс. число каналов памяти |
4 |
| Макс. пропускная способность памяти |
59,7 GB/s |
| Расширения физических адресов |
46-bit |
| Поддержка памяти ECC |
Да |
| Варианты расширения |
|
| Масштабируемость |
2S Only |
| Редакция PCI Express |
3.0 |
| Конфигурации PCI Express |
x4, x8, x16 |
| Макс. кол-во каналов PCI Express |
40 |
| Спецификации корпуса |
|
| Поддерживаемые разъемы |
FCLGA2011 |
| Поддерживаемые разъемы |
2 |
| Критическая температура |
82°C |
| Размер корпуса |
52.5mm x 45mm |
| Усовершенствованные технологии |
|
| Технология Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Intel® vPro™ Technology |
Да |
| Технология Intel® Hyper-Threading |
Да |
| Технология виртуализации Intel® (VT-x) |
Да |
| Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) |
Да |
| Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) |
Да |
| Intel® TSX-NI |
Нет |
| Архитектура Intel® 64 |
Да |
| Набор команд |
64-bit |
| Расширения набора команд |
AVX |
| Состояния простоя |
Да |
| Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® |
Да |
| Технология Intel® Demand Based Switching |
Да |
| Технологии термоконтроля |
Да |
| Технология Intel® Flex Memory Access |
Нет |
| Технология защиты конфиденциальности Intel® |
Нет |
| Безопасность и надежность |
|
| Новые команды Intel® AES |
Да |
| Secure Key |
Да |
| Intel® OS Guard |
Да |
| Технология Intel® Trusted Execution |
Да |
| Функция Бит отмены выполнения |
Да |